1Rx8은 싱글 랭크 모듈, 2Rx8은 듀얼 랭크 모듈임을 의미합니다. 랭크는 모듈의 일부 또는 모든 메모리 칩을 사용하여 생성된 오류 수정 코드(ECC)가 없는 64비트 폭의 데이터 블록입니다. 여기에 있는 x8은 메모리 모듈의 뱅크 수를 나타냅니다. 뱅크 수가 많을수록 메모리 모듈의 칩 수가 적을수록 안정성과 전력 소비가 개선됩니다.
호환성은 일반적으로 대부분의 경우 문제가 되지 않습니다. 그러나 호환성 여부를 확인하기 위해 지원되는 RAM 모듈에 대한 마더보드 제조업체의 가이드를 살펴봐야 합니다.
PC3와 PC3L에 대해 말씀드리자면, PC3 RAM은 1.5V의 작동 전압이 필요한 반면, PC3L은 1.35V의 작동 전압이 필요합니다. PC3L의 'L'은 저전압을 의미합니다. 따라서 PC3L RAM 슬롯에 PC3 RAM을 사용하면 충분한 전압이 공급되지 않아 작동에 실패합니다. 반면에 PC3 RAM 슬롯에 PC3L RAM을 사용하면 과전압으로 인해 손상될 수 있습니다. 따라서 PC3 및 PC3L RAM은 서로 호환되지 않습니다.
즉, 1Rx8 PC3L 12800S와 2Rx8 PC3 12800S RAM은 서로 호환되지 않습니다. 그러나 1Rx8 및 2Rx8 만 문제가되는 경우 서로 호환 될 수 있지만 마더 보드 제조업체의 호환 가능한 RAM 목록을 확인하는 것이 가장 좋습니다.
PC3는 표준 전압(1.5&V) DDR3 메모리이고, PC3L은 DDR3L 저전압(1.35&V) 메모리입니다. 최신 인텔 프로세서(4세대 하스웰 이후)에는 DDR3L 메모리가 필요하며, 일반 DDR3 모듈은 이러한 프로세서의 사양에 맞지 않아 시스템 고장의 원인이 될 수 있습니다:
DDR3 메모리 모듈과 함께 사용할 경우 노트북이 전원 켜기 자체 테스트(POST)를 완료할 수 없음]1[2
4세대 인텔(하스웰) 프로세서를 사용하는 노트북에는 DDR3-저전압 또는 "DDR3L"로 알려진 새로운 유형의 메모리가 필요합니다.
G750에는 1.35V 메모리가 장착되어 있습니다. 새로운 하스웰 CPU는 이를 요구하며 1.5V 메모리를 사용하면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다:
과열
CPU IMC 손상(전위차 증가로 인한 손상)
명시된 값보다 더 많은 배터리 사용.
1R 및 2R은 모듈의 메모리 랭크 개수를 나타냅니다. 듀얼 랭크(2R) 모듈은 해당 메모리 채널에 두 개의 메모리 모듈이 삽입된 것처럼 시스템에 표시되므로 동일한 채널에 이러한 모듈이 여러 개 있는 경우 호환성 문제가 발생할 수 있습니다.
최고 밀도 메모리 모듈(32GB 이상)은 서버용이며 일반적으로 인텔 코어 프로세서를 사용하는 소비자 시스템에서는 작동하지 않습니다. 소비자용 CPU는 일반적으로 채널당 2~4랭크로 제한되는 반면 서버용 프로세서는 8랭크 이상을 처리할 수 있는 경우가 많기 때문에 많은 인텔 제온 프로세서가 매우 많은 양의 메모리(제온 E5 V3 부품의 경우 768GB)를 수용할 수 있는 것입니다.
1R은 칩이 모두 한쪽에 있다는 것을 의미하고 2R은 양쪽 모두 밀도가 높다는 것을 의미합니다. 일부 보드는 저밀도 RAM 칩과 함께 고밀도를 사용하지 않거나 그 반대의 경우도 있습니다. ATi 칩셋으로 제작된 보드가 이에 해당합니다. 다른 보드는 괜찮으므로 마더보드 문서를 확인하는 것이 가장 좋습니다.
일반적으로 동일한 칩을 사용하면 최상의 성능을 얻을 수 있습니다. 동일한 용량, 동일한 모든 것.
1Rx8은 싱글 랭크 모듈, 2Rx8은 듀얼 랭크 모듈임을 의미합니다. 랭크는 모듈의 일부 또는 모든 메모리 칩을 사용하여 생성된 오류 수정 코드(ECC)가 없는 64비트 폭의 데이터 블록입니다. 여기에 있는 x8은 메모리 모듈의 뱅크 수를 나타냅니다. 뱅크 수가 많을수록 메모리 모듈의 칩 수가 적을수록 안정성과 전력 소비가 개선됩니다.
호환성은 일반적으로 대부분의 경우 문제가 되지 않습니다. 그러나 호환성 여부를 확인하기 위해 지원되는 RAM 모듈에 대한 마더보드 제조업체의 가이드를 살펴봐야 합니다.
PC3와 PC3L에 대해 말씀드리자면, PC3 RAM은 1.5V의 작동 전압이 필요한 반면, PC3L은 1.35V의 작동 전압이 필요합니다. PC3L의 'L'은 저전압을 의미합니다. 따라서 PC3L RAM 슬롯에 PC3 RAM을 사용하면 충분한 전압이 공급되지 않아 작동에 실패합니다. 반면에 PC3 RAM 슬롯에 PC3L RAM을 사용하면 과전압으로 인해 손상될 수 있습니다. 따라서 PC3 및 PC3L RAM은 서로 호환되지 않습니다.
즉, 1Rx8 PC3L 12800S와 2Rx8 PC3 12800S RAM은 서로 호환되지 않습니다. 그러나 1Rx8 및 2Rx8 만 문제가되는 경우 서로 호환 될 수 있지만 마더 보드 제조업체의 호환 가능한 RAM 목록을 확인하는 것이 가장 좋습니다.
이 모듈은 서로 호환되지 않습니다.
DDR3 메모리 모듈과 함께 사용할 경우 노트북이 전원 켜기 자체 테스트(POST)를 완료할 수 없음]1[2
4세대 인텔(하스웰) 프로세서를 사용하는 노트북에는 DDR3-저전압 또는 "DDR3L"로 알려진 새로운 유형의 메모리가 필요합니다.
업그레이드자: 1.35V 메모리 필요!
G750에는 1.35V 메모리가 장착되어 있습니다. 새로운 하스웰 CPU는 이를 요구하며 1.5V 메모리를 사용하면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다:
과열 CPU IMC 손상(전위차 증가로 인한 손상) 명시된 값보다 더 많은 배터리 사용.
1R 및 2R은 모듈의 메모리 랭크 개수를 나타냅니다. 듀얼 랭크(2R) 모듈은 해당 메모리 채널에 두 개의 메모리 모듈이 삽입된 것처럼 시스템에 표시되므로 동일한 채널에 이러한 모듈이 여러 개 있는 경우 호환성 문제가 발생할 수 있습니다.
최고 밀도 메모리 모듈(32GB 이상)은 서버용이며 일반적으로 인텔 코어 프로세서를 사용하는 소비자 시스템에서는 작동하지 않습니다. 소비자용 CPU는 일반적으로 채널당 2~4랭크로 제한되는 반면 서버용 프로세서는 8랭크 이상을 처리할 수 있는 경우가 많기 때문에 많은 인텔 제온 프로세서가 매우 많은 양의 메모리(제온 E5 V3 부품의 경우 768GB)를 수용할 수 있는 것입니다.
1R은 칩이 모두 한쪽에 있다는 것을 의미하고 2R은 양쪽 모두 밀도가 높다는 것을 의미합니다. 일부 보드는 저밀도 RAM 칩과 함께 고밀도를 사용하지 않거나 그 반대의 경우도 있습니다. ATi 칩셋으로 제작된 보드가 이에 해당합니다. 다른 보드는 괜찮으므로 마더보드 문서를 확인하는 것이 가장 좋습니다.
일반적으로 동일한 칩을 사용하면 최상의 성능을 얻을 수 있습니다. 동일한 용량, 동일한 모든 것.